Intel готовится представить интерфейс USB 3.0

На сентябрьской сессии IDF Fall 2007 в Сан-Франциско компания Intel собирается рассказать об интерфейсе USB 3.0. 

Соответствующий пункт уже внесен в программу выступлений, сообщает Overclockers. 

До сих пор считалось, что на смену проводному варианту USB должен прийти беспроводный Wireless USB, конкурирующий с достаточно популярным интерфейсом Bluetooth. Однако массовое внедрение беспроводного варианта USB застопорилось, и теперь имеет смысл говорить о подготовке к анонсу новой версии USB за номером 3.0. 

Как можно понять из контекста, USB 3.0 будет применяться в мобильном сегменте для быстрой синхронизации данных между устройствами. Какая-либо другая информация об интерфейсе не указывается. Нельзя исключать, что он получит более высокую пропускную способность, потому что современные мультимедийные устройства и накопители данных уже не могут довольствоваться существующей скоростью в 480 Мбит/с. 

Форум для разработчиков IDF Fall 2007 будет проходить в США в период с 18 по 20 сентября 2007 года.